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專(zhuān)注于薄膜開(kāi)關(guān),薄膜面板等研發(fā)與生產(chǎn)
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按成膜機(jī)理分類(lèi)，薄膜的制備方法可大致分為物理方法和化學(xué)方法兩大類(lèi)。
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)是利用某種物理過(guò)程，如物質(zhì)的熱蒸發(fā)或在受到粒子束轟擊時(shí)物質(zhì)表面原子的濺射等現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)物質(zhì)從原物質(zhì)到薄膜的可控的原子轉(zhuǎn)移過(guò)程。物理氣相沉積的主要特點(diǎn)是:
(1)需要使用固態(tài)的或者熔化態(tài)的物質(zhì)作為沉積過(guò)程的原物質(zhì)；
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